Технологичният гигант „Хуауей“ обяви нова рамка за разработване на чипове, която според компанията може да отвори нов етап в развитието на китайската полупроводникова индустрия. Още тази есен компанията планира да представи новия процесор Kirin за смартфони, базиран на многослойна архитектура на схемите. Този подход съкращава критичните пътища за свързване между компонентите, повишава плътността на транзисторите и подобрява енергийната ефективност на чиповете, съобщава Радио Китай за чужбина.

Новата разработка на чипове се разглежда като част от усилията на Китай да намали зависимостта си от чуждестранни технологии и да преодолее ограниченията върху достъпа до най-съвременно оборудване за производство на полупроводници. Американските експортни ограничения затрудняват китайските компании при използването на модерни литографски системи и производствени процеси от най-висок клас.

Според експерти Китай трудно би могъл в краткосрочен план да достигне технологично ниво от 1,4 нанометра чрез традиционните производствени методи. Новият подход на „Хуауей“ обаче може да предложи алтернативен път за повишаване на производителността и плътността на чиповете, дори при ограничения достъп до най-модерното оборудване.

Амбициите на компанията я поставят в конкуренция с водещи световни производители. В момента тайванската компания TSMC произвежда чипове по двунанометров технологичен процес и планира масово производство на своята 1,4-нанометрова технология през 2028 г., което очертава нова надпревара в глобалния полупроводников сектор.

Отвъд вътрешната пътна карта на „Хуауей“, китайските разработчици на изкуствен интелект все повече се обръщат към местни чипове. В своя технически доклад DeepSeek-V4, DeepSeek изброява Ascend NPU на „Хуауей“ редом с графичните процесори на Nvidia в една и съща рамка за валидиране на хардуер. Това е първият път, когато компанията позиционира китайски AI чип наравно с Nvidia в официален документ. Моделът вече е завършил адаптация на инференциалния извод на платформата Ascend на „Хуауей“.

Междувременно, неотдавнашната изследователска работа на Kimi (чатбот с изкуствен интелект (ИИ) и серия от големи езикови модели, разработени от китайската компания Moonshot AI) върху архитектурата на инференциалния извод между центрове за данни също намекна за проучване на намаляването на разходите за местни чипове, базирани на токени. Със затягането на доставките на напреднали изчислителни системи в чужбина, преминаването към местни чипове с изкуствен интелект се ускорява.

„Хуауей“ заяви, че бъдещето на полупроводниковата индустрия зависи от отвореното сътрудничество, добавяйки, че никоя отделна компания не може самостоятелно да намери всички отговори. „Със Закона за мащабиране на Тау очакваме с нетърпение да работим в тясно сътрудничество с учени, инженери и индустриални партньори по целия свят, за да стимулираме устойчивото развитие на полупроводниковата индустрия“, заяви Хъ Тинбо, член на борда на „Хуауей“ и президент на бизнеса с полупроводници.

Напредъкът на „Хуауей“ идва в момент, когато редица китайски компании за полупроводници навлизат във веригите за доставки на чипове.

Роджър Шън, вицепрезидент по изследванията в Gartner, заяви, че на фона на нарастващите предизвикателства китайските фирми за чипове демонстрират своята устойчивост и нарастващи иновационни възможности.

Син Дзъцян, главен икономист за Китай в „Морган Стенли“, заяви, че Китай прави пробиви в технологичните иновации, водени от три основни предимства – индустриални клъстери, демографски дивидент от науката и инженерните таланти и свръхголям пазар – които са трудни за възпроизвеждане от други икономики. „Моите колеги смятат, че до 2027 или 2028 г. се очаква Китай да постигне 50 % локализация на графичните процесори, което е значителен скок напред“, каза още Син.

Като най-големият пазар на чипове в света, китайската полупроводникова индустрия постигна доста големи успехи през последните години. Въпреки това, все още съществува техническа разлика между китайските производители на чипове и техните чуждестранни конкуренти, особено в областта на авангардното оборудване за производство на полупроводници и основните материали за чипове. Това коментира Роджър Шън, добавяйки, че са необходими повече усилия за насърчаване на местните компании за чипове да засилят сътрудничеството и да увеличат инвестициите в научноизследователска и развойна дейност, за да овладеят критични технологии в разрастващия се сектор на полупроводниците.